英飞尼迪资本被投企业“盛合晶微” 在上海证券交易所挂牌上市

英飞尼迪资本旗下被投企业盛合晶微半导体有限公司（688820.SH），于2026年4月21日在上海证券交易所正式挂牌上市。

盛合晶微成立于2014年，现已成为全球排名第十、国内第四的集成电路晶圆级先进封测企业，也是国内唯一实现2.5D硅基集成规模化量产的企业，在该领域国内市占率高达85%。 公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

统计显示，公司本次发行总量约为2.55亿股，网上发行量为5437.3万股，发行价格为19.68元/股，首发募集资金50.28亿元，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，发行市盈率195.62倍，显著高于行业平均市盈率。盛合晶微计划募集资金用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。上市当日开盘价为99.72元，收盘价为76.65元，较发行价上涨289%；以收盘价计算，公司市值为1428亿元。

英飞尼迪资本于2023年6月完成对盛合晶微的投资，项目投资负责人表示，盛合晶微深耕集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是全球第十大、境内第四大封测企业，其业务聚焦新一代信息技术领域，高度契合科创板对硬科技企业的核心要求。近几年来，公司踩中产业风口带来的业绩爆发。上市成功是公司发展的重要里程碑更是新的开始，期待公司未来稳扎稳打，保持高增长模式穿越周期，实现新发展、新突破。

此次盛合晶微成功登陆 A 股市场，既是资本市场对企业核心技术实力、经营发展质量、行业龙头地位的高度认可，也是英飞尼迪资本深耕硬科技价值投资、精准布局半导体核心赛道的又一重磅投资硕果，更是资本赋能实体产业、助力国产硬科技企业国产替代、自主自强发展的生动实践。依托 A 股资本市场专业化融资平台与规范化发展契机，盛合晶微将持续聚焦先进封装核心主业，持续加大研发创新投入，加速核心技术迭代升级与高端产能扩容提质，持续深化产业链协同合作，持续强化核心市场竞争力，持续领跑国内先进封装赛道，为我国集成电路产业高质量发展注入全新增长动力。